Pytanie, czy chcesz zalewać żywicą pudełko na zewnątrz, czy całą elektronikę od środka? W tym drugim przypadku weź pod uwagę kilka spraw
(mimo, że pomysł z żywicą teoretycznie mógłby zadziałać):
- Odprowadzanie ciepła.
- Czy żywica nie wpłynie na parametry elektryczne całości. To już nie są pojedyncze MHz i trzeba patrzeć na materiał między nóżkami procka.
- Jak wyobrażasz sobie podłączenie karty SD? Chcesz podłączyć raz a dobrze a potem zalać?
Nie wiem, co Twoje urządzenie ma robić, ale spróbowałbym ugryźć to inaczej (zwłaszcza, że i tak masz jakiś autorski interfejs do komunikacji, czyli zakładam, że grzebania w hardware się nie boisz), np.: przez użycie dodatkowego czujnika sabotażowego, który w momencie "wystrzelenia" (np. otwarcia obudowy) wyłączy urządzenie, uruchomi alarm albo co tam jeszcze innego wymyślisz ;)
A jeżeli Twój interfejs nie jest bezprzewodowy to najprościej byłoby chyba zamknąć całość w metalowej puszce i zaspawać. Do tego rzecz jasna wyprowadzić jeszcze optoizolowane złącza komunikacyjne i spokój. Oczywiście palnik acetylenowy wszystko przegwałci, ale z doświadczenia wiem, że jak się człek uprze, to i żywicę bezstratnie będzie w stanie wydrapać. Kwestia czasu i chęci.