z założenia powierzchnia procesora i radiatora powinna być idealnie gładka i równa - im lepiej przylegają do siebie tym lepiej jest przekazywane ciepło. Jednak do ideału daleko dlatego wymyślono pasty termoprzewodzące. Jedna jest to dodatkowy element, który stoi na drodze ciepła z procesora do radiatora. Cała warstwa przewodzi ciepło tym lepiej im jest cieńsza. Ale najważniejsze jest i tak aby pomiędzy procesorem a radiatorem nie było powietrza bo ma ono znacznie mniejszą przewodność cieplną (ok. 100 razy, w zależności od pasty).
Teraz dlaczego się przykleja - to jest to samo zjawisko jakie występuje jeśli weźmiemy dwie płyty szklane, polejemy jedną z nich wodą i przykleimy do niej drugą (adhezja). Im cieńsza warstwa i bardziej płynna tym trudniej rozdzielić procesor od radiatora. Najprościej można je rozdzielić rozgrzewając procesor a następnie przekręcając radiator a nie ciągnąc do góry.
Ja preferuję nakładanie pasty wzdłuż któregoś brzegu a następnie czymś sztywnym i płaskim (ja mam starą kartę kodów bankowych) "rozsmarowanie" jej po całym procesorze. Pozwala to uzyskać cienką i w miarę równomierną warstwę.
Jeśli po zdjęciu radiatora (ale do góry a nie kręcąc) masz taki obraz to źle - jest jej za dużo, dużo za dużo. Po pierwsze widać doskonale, że radiator przylega w jakichś 25% (lewy górny róg i prawa strona, gdzie są takie "górki") a po drugie upieprzona jest podstawka i procesor (poza wyznaczonym miejscem), co przy paście, która przewodzi też prąd może być zgubne w skutkach.
Na koniec - może opisz dlaczego uważasz, że musisz co chwilę zmieniać pastę.